第1章半導体は「6つの層」でできている

まず全体像です。半導体産業は、ざっくり6つの層が「素材→道具→製造→設計→仕上げ→製品」とつながってできています。

• 第1層 材料：シリコンウェーハやレジスト（信越化学、SUMCO、東京応化工業）
• 第2層 製造装置：回路を描く・削る・検査する道具（ASML、東京エレクトロン、ディスコ、レーザーテック、タツモ）
• 第3層 ファウンドリ：設計図どおりにチップを焼く受託工場（TSMC、Samsung）
• 第4層 ファブレス／メモリ：設計だけの会社と記憶専門（NVIDIA、Apple／SK Hynix）
• 第5層 OSAT：チップを切り出して箱に詰める後工程の受託（ASE、Amkor）
• 第6層 最終製品：AIサーバー、スマホ、EV

料理にたとえると、材料メーカーは農家、装置メーカーは厨房機器メーカー、ファウンドリは食品工場、ファブレスはレシピ開発会社、OSATは梱包・配送センターです。
それぞれが分業し、1枚のチップを世界中で受け渡しながら作っています。

なぜ今、こんなに注目されているのか

理由は一言でいうとAIです。2026年は「AI設備投資のスーパーサイクル」と呼ばれています。

• 巨大IT企業（ハイパースケーラー）の設備投資は2025年第3四半期に四半期で初めて10兆円超え。主要4社は2026年に前年比約70%増の約6,000億ドル（約90兆円）規模へ拡大する見通し
• 半導体製造装置の世界販売は2026年に前年比+9%で約1,390億ドル、2027年は過去最高の1,560億ドルへ（SEMI予測）
• AI計算に不可欠なHBM（高速メモリ）の需要が急拡大し、メモリ大手の投資を牽引
• TSMCはAI向け先端パッケージング（CoWoS）の生産能力を2026年末までに月13万枚へ、2024年末比で約4倍に引き上げ

つまり、最終製品（AIサーバー）の爆発的な需要が、設計→製造→装置→材料へと川を遡って投資を呼び込んでいる状態です。半導体の成長は、大きく3つのドライバーに整理できます。

• AI／先端パッケージング：HBMやチップを積み重ねる技術が拡大
• SiCパワー半導体：EVや省エネで電気を制御する次世代チップ
• OSATシフト：製造受託（ファウンドリ）から後工程専門への委託拡大

ただし、市場ごとに「成長スピード」は大きく違います。次の図が、半導体の各市場の規模と成長率（CAGR＝年平均成長率）の地図です。

成長率だけ見るとAI半導体（33%）やSiC（25%）が花形です。ですが――ここが今日のいちばん大事なポイントですが――「市場が伸びること」と「その会社が儲かること」は、まったくの別物です。

結論を先に：一番「儲かっている」のは後工程の装置

成長率の話はいったん脇に置いて、「実際にどれだけ儲かっているか」を営業利益率で並べてみます。日本の主要12社のFY2025実績がこちらです。

• レーザーテック（検査）48.8%
• ディスコ（切断・研削）42.4%
• アドバンテスト（テスト）29.3%
• 信越化学（材料・ウェーハ）29.0%
• 東京エレクトロン（前工程装置）28.7%
• SCREEN（洗浄装置）21.7%
• 東京応化工業（材料・レジスト）20.0%
• TOWA（封止装置）16.6%
• タツモ（貼合・剥離装置）13.5%
• 三菱電機（総合電機・パワー）7.1%
• SUMCO（材料・ウェーハ）0.3%
• ローム（パワー半導体）▲8.9%

トップのレーザーテックとボトムのロームの差は57.7ポイント。
同じ業界とは思えない開きです。
そして上位を見ると、AIの花形であるはずの「製造（ファウンドリ）」や「設計」ではなく、検査・切断・テストといった後工程の装置メーカーが利益率の上位を独占していることに気づきます。

ではなぜ、こんな逆転が起きるのか。
「市場が大きい・速い」ことと「儲かる」ことがズレるのはなぜか。
ここから先が、この記事の本題です。
利益が貯まる場所を決める「3つの条件」と、決算の読み方を、順に分解していきます。