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タツモ

【経済・電気機器】電気機器銘柄レポート更新 2026-04-10

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目次
  1. 1. 事業概要
  2. 業界の系統分解
  3. タツモの事業構成
  4. 主要取引先
  5. タツモの固有事象・資本関係の詳細分析
  6. 業界のビジネスモデルと着目点
  7. 2. バリュエーション分析
  8. 標準 NC（Net Cash）計算 — 5期推移
  9. 広義 NCAV 計算 — 5期推移
  10. EV/EBITDA 分析
  11. 3. 財務分析
  12. PL — 5期+予想（百万円）
  13. BS — 5期（百万円）
  14. BS 詳細主要科目（百万円） — 5期
  15. CF — 5期（百万円）
  16. 減価償却費明細（百万円）
  17. 運転資本分析
  18. 配当推移
  19. 経営者予想精度（直近2期）
  20. 健全性チェック
  21. 4. 同業他社比較
  22. 競合選定基準
  23. 最新期比較テーブル
  24. 競合 3か年推移（売上・営業利益率）
  25. 5. リスク評価
  26. リスクマトリクステーブル
  27. リスク因果関係の mermaid 図
  28. 最大リスクの深掘り
  29. バリュートラップリスクの深掘り
  30. 6. 投資判断
  31. シナリオ別の詳細根拠
  32. 推奨アクションの構造化
  33. カタリスト・タイムライン
  34. 7. 学習コーナー
  35. 📚 着眼点 1: タツモの「グローバルニッチトップ」戦略が株価評価に与える影響
  36. 📚 着眼点 2: タツモのキャッシュフロー・サイクルと棚卸資産の読み方
  37. 📚 着眼点 3: タツモの標準NCと広義NCAVの乖離が示す財務構造
  38. 📚 着眼点 4: 弘塑科技の株主参入と台湾半導体エコシステムへの接近
  39. 📚 着眼点 5: タツモの指標ポジショニング
  40. 8. FP&A カード（共通スキーマ7項目）
  41. 1. 収益ドライバー式
  42. 2. コスト構造原型
  43. 3. 運転資本論点
  44. 4. 資本集約度
  45. 5. 適切な評価手法
  46. 6. 経営の打ち手
  47. 7. 規制・産業政策
  48. 参考情報
  49. ガバナンス情報テーブル
  50. 大株主構成テーブル
  51. 社外取締役の視点
  52. 免責事項
  53. データソースの時点差テーブル
  54. 出典一覧
  55. 関連資料

タツモ（6266）銘柄分析レポート

SUMMARY

タツモは半導体製造装置（コーター・洗浄・搬送）を主力とする装置メーカー。
2025.12期は半導体装置部門が好調も洗浄・コーター部門の大幅減収で減収減益。
時価総額 377億円 の小型株ながら、現預金が急増し財務体質が大幅改善。
予想PER 15.1倍（来期減益予想ベース）、予想EV/EBITDA 約5.6倍、配当利回り 1.31%。
標準NC比率 14.1%（XBRL基準）、広義NCAV比率 47.7% と割安水準。
2025.12期の営業CFは 94億円 と過去最高を記録、棚卸資産の大幅圧縮が寄与。

指標 値 評価
時価総額 377 億円 小型
予 PER（2026.12期） 15.1倍 適正
実績 PER（2025.12期） 10.7倍 割安
予 EV/EBITDA 約5.6倍 割安
配当利回り 1.31% 中位
標準 NC 比率 14.1% 中程度
広義 NCAV 比率 47.7% 高い

1. 事業概要

業界の系統分解

半導体製造装置業界は、前工程（ウェーハ加工）と後工程（パッケージング・テスト）に大別される。
前工程は東京エレクトロン、SCREEN HD、KOKUSAI ELECTRIC といった大手が寡占する一方、後工程はニッチ分野が多く、中小専業メーカーが独自技術で世界シェアを握る構造となっている。

半導体装置メーカーの系譜を整理すると、以下のように分類できる：

タツモは「ニッチプロセス型」に位置し、大手が手がけない隙間市場で世界トップシェアを複数保有する「グローバルニッチトップ企業」である。

タツモの事業構成

セグメント 売上高（百万円） 構成比 営業利益（百万円） 利益率 前年比
プロセス機器事業 27,475 77.6% 4,089 14.9% -4.4%
半導体装置部門 17,212 48.6% — — +39.7%
搬送装置部門 7,657 21.6% — — -7.9%
洗浄装置部門 1,756 5.0% — — -68.8%
コーター部門 848 2.4% — — -65.5%
金型・樹脂成形事業 1,198 3.4% 56 4.7% +53.8%
表面処理用機器事業 6,754 19.1% 602 8.9% +6.3%
合計 35,427 100.0% 4,747 13.4% —

※セグメント利益合計4,747百万円 vs 連結営業利益4,769百万円。差額22百万円は全社共通費等の調整。

2026.12期 セグメント別予想:

出典: EDINET有報 S100XS15（経営成績の分析）、Yahoo!ファイナンス 6266 決算AI要約

セグメント情報が非開示の場合の代替ではなく、Phase A に実データがあるためここでは事業ドメインの説明に集中する。

プロセス機器事業は4部門で構成され、半導体装置部門（売上構成比48.6%）が最大の成長ドライバーである。
搬送装置部門（21.6%）はステッパー・検査装置向けのウェーハ搬送ロボットが主力で、安定的な需要基盤を持つ。
一方、洗浄装置部門（5.0%）とコーター部門（2.4%）は2025.12期に大幅減収となり、それぞれウェーハメーカーの設備投資低迷とFPD市場の構造的縮小が影響した。

市場分野 動向 タツモへの影響
先端パッケージング（AI/HBM） ◎ 急成長 半導体装置部門の主力ドライバー
パワー半導体 ◎ 好調 貼合・剥離装置の需要増
ウェーハ搬送 ○ 堅調 搬送装置部門の安定収益
半導体洗浄 △ 低迷 ウェーハメーカーの投資抑制
FPD/液晶 ✕ 構造的縮小 コーター部門は長期縮小トレンド
プリント基板 ○ 堅調 表面処理用機器事業の安定成長

主要取引先

タツモの顧客は国内外の半導体メーカー・装置メーカーが中心。受注生産方式を採用しており、主要取引先との関係は長期継続的である。

競争優位性の比喩的説明

タツモの強みは「手術室の執刀医」に例えられる。
半導体の貼合・剥離工程は、髪の毛の1/100以下の薄さのウェーハを壊さずに貼り合わせ、加工後に剥がすという繊細な作業である。
この「壊さずに剥がす」技術で 世界シェア9割 を握っている。
大手装置メーカーが数百億円規模の装置ラインを手がける中、タツモは「最も繊細な一手」に特化することで、大手が参入しにくいニッチを支配している。

タツモの固有事象・資本関係の詳細分析

タツモの資本関係で注目すべきは、台湾の 弘塑科技股份有限公司（Grand Plastic Technology, GPT） が2024年6月に第5位株主（保有比率3.3%、50万株）として登場したことである。
GPTは台湾の半導体洗浄装置メーカーであり、タツモと事業領域が重なる。

また、タツモは連結子会社13社（うち海外8社）を擁し、ベトナム（TAZMO VIETNAM）、中国（紹興、上海、東莞）、台湾、米国に拠点を展開。
2024年12月31日付で上海龍雲精密機械の出資金80%を売却するなど、中国事業の再編も進行中である。

弘塑科技の株主参入の意味

半導体洗浄装置という競合領域の台湾企業が株主に名を連ねたことは、業務提携や技術連携の布石である可能性がある。
台湾はTSMCを中心とする先端半導体の集積地であり、GPTとの関係深化はタツモの台湾市場アクセスを強化する可能性を秘めている。
一方、洗浄装置部門が2025.12期に68.8%減収となった背景と合わせ、事業ポートフォリオの再編が進む兆候とも読み取れる。

業界のビジネスモデルと着目点

半導体装置業界は典型的な「シクリカル×受注生産」モデルである。
受注から納品まで6-18か月かかるため、棚卸資産（仕掛品）が膨らみやすく、キャッシュフローは受注サイクルと大きく乖離する。
タツモの2021-2023期の営業CF赤字はまさにこの構造を反映しており、2024-2025期の大幅黒字転換は大型案件の納品・回収が集中したことによる。

この業界では以下の指標が重要：

2. バリュエーション分析

標準 NC（Net Cash）計算 — 5期推移

⚠️ 標準NC = 現預金 + 短期有価証券 − 有利子負債。有利子負債 = 短期借入金 + 1年内返済予定長期借入金 + 長期借入金 + 社債。投資有価証券は含めない。

項目（百万円） 2021.12 2022.12 2023.12 2024.12 2025.12
現金及び預金 3,268 5,141 6,900 10,343 16,274
短期有価証券 — — — — —
有利子負債（irbank） 5,124 7,923 11,512 8,794 7,910
標準NC（irbank基準） -1,856 -2,782 -4,612 1,549 8,364

※2025.12期 XBRL詳細: 短期借入金 3,265 + 1年内返済予定長期借入金 3,035 + 長期借入金 4,645 = 有利子負債合計 10,946百万円。
XBRL基準の標準NC = 16,274 − 10,946 = 5,329百万円（NC比率 14.1%）。
irbank基準との差額 3,035百万円は1年内返済予定長期借入金の分類差に起因。

出典: irbank.net E02350/bs、EDINET有報 S100XS15

広義 NCAV 計算 — 5期推移

広義NCAV = 流動資産 + 投資有価証券 × 0.7 − 負債合計

項目（百万円） 2021.12 2022.12 2023.12 2024.12 2025.12
流動資産 22,076 31,906 39,421 40,731 37,810
投資有価証券×0.7 — — — — 17
負債合計 15,816 21,848 27,333 24,558 19,856
広義NCAV 6,260 10,058 12,088 16,173 17,971
広義NCAV比率 — — — — 47.7%

※投資有価証券は2025.12期XBRL値24百万円（×0.7=17百万円）。
過去4期分は未取得のため省略（金額僅少）。
NCAV比率は2025.12期の時価総額37,686百万円（株価2,604円×14,472千株）ベース。

出典: irbank.net E02350/bs、EDINET有報 S100XS15

EV/EBITDA 分析

項目 2025.12期実績 2026.12期予想
時価総額（百万円） 37,686 37,686
− 標準NC（XBRL基準） 5,329 —
= EV 32,357 —
営業利益 4,769 3,600
+ 減価償却費（推定） ~1,000 ~1,000
≈ EBITDA ~5,769 ~4,600
EV/EBITDA 5.6倍 ~7.0倍

※減価償却費は設備投資額（2025.12期: 1,520百万円）および有形固定資産規模から~1,000百万円と推定。正確な値は有報注記参照。

出典: prefetch 6266.json、kabutan.jp 6266

3. 財務分析

PL — 5期+予想（百万円）

項目 2021.12 2022.12 2023.12 2024.12 2025.12 予 2026.12
売上高 22,001 24,356 28,161 35,865 35,429 35,500
前年比 +12.7% +10.7% +15.6% +27.4% -1.2% +0.2%
営業利益 2,092 2,806 3,654 5,917 4,769 3,600
前年比 +10.9% +34.1% +30.2% +61.9% -19.4% -24.5%
経常利益 2,218 3,138 3,890 5,998 5,009 3,500
当期純利益 1,749 2,263 2,356 4,247 3,541 2,500
EPS（円） 132.2 162.1 161.3 289.9 244.7 172.7
営業利益率 9.5% 11.5% 13.0% 16.5% 13.5% 10.1%

出典: kabutan.jp 6266、EDINET有報 S100XS15、Yahoo!ファイナンス 6266

BS — 5期（百万円）

項目 2021.12 2022.12 2023.12 2024.12 2025.12
総資産 29,390 39,397 47,429 49,200 46,893
流動資産 22,076 31,906 39,421 40,731 37,810
固定資産 7,314 7,491 8,008 8,469 9,083
負債合計 15,816 21,848 27,333 24,558 19,856
流動負債 13,458 18,463 21,380 17,696 14,393
固定負債 2,358 3,384 5,953 6,862 5,463
純資産 13,575 17,549 20,096 24,642 27,037
自己資本比率 45.5% 43.9% 41.7% 49.1% 56.6%
BPS（円） 1,010 1,238 1,353 1,650 1,831

出典: irbank.net E02350/bs

BS 詳細主要科目（百万円） — 5期

項目 2021.12 2022.12 2023.12 2024.12 2025.12
現金及び預金 3,268 5,141 6,900 10,343 16,274
投資有価証券 — — — — 24
有利子負債（irbank） 5,124 7,923 11,512 8,794 7,910
売上債権 6,678 4,496 5,674 5,684 3,020
棚卸資産 11,384 17,984 22,174 20,294 15,410
仕入債務 4,362 6,076 6,197 5,543 3,577

出典: irbank.net E02350/bs（詳細借方・貸方）

CF — 5期（百万円）

項目 2021.12 2022.12 2023.12 2024.12 2025.12
営業CF 336 -1,514 -350 7,507 9,425
投資CF -795 -670 -1,258 -1,710 -3,181
財務CF 523 4,098 3,212 -3,164 -1,961
FCF -459 -2,184 -1,608 5,796 6,244
設備投資 497 1,025 1,482 1,239 1,520
現金等残高 2,982 5,025 6,771 9,733 13,947

※2021-2023期の営業CF赤字は、半導体装置の大型案件で棚卸資産（仕掛品）が急膨張したことが主因。2024期以降は納品・回収が進み大幅黒字に転換。

出典: irbank.net E02350/cf、kabutan.jp 6266

減価償却費明細（百万円）

項目 2021.12 2022.12 2023.12 2024.12 2025.12
有形固定資産 5,871 6,268 7,008 7,385 7,813
設備投資 497 1,025 1,482 1,239 1,520
減価償却費 — — — — ~1,000（推定）

※有形固定資産の増減と設備投資額から推定。irbank/kabutan上に減価償却費の個別開示がないため正確な値は有報注記参照。

運転資本分析

指標（日数） 2021.12 2022.12 2023.12 2024.12 2025.12
売上債権回転日数 110.8 67.4 73.6 57.8 31.1
棚卸資産回転日数 188.9 269.6 287.5 206.5 158.7
仕入債務回転日数 72.4 91.1 80.3 56.4 36.8
運転資本回転期間 227.3 245.9 280.8 207.9 153.0

※棚卸資産回転日数は2022-2023期に急上昇（半導体装置の大型仕掛品蓄積）。2024-2025期は納品完了により急速に正常化。

配当推移

項目 2021.12 2022.12 2023.12 2024.12 2025.12 予 2026.12
1株配当（円） 16 21 24 33 34 34
配当利回り — — — — 1.31% 1.31%
配当性向 12.1% 13.0% 14.9% 11.4% 13.9% 19.7%

※配当利回りは株価2,604円ベース。配当性向は当期純利益ベース。

出典: kabutan.jp 6266

経営者予想精度（直近2期）

決算期 項目 会社予想 実績 乖離率
2025.12 売上高 41,000 35,429 -13.6%
2025.12 営業利益 5,000 4,769 -4.6%
2025.12 純利益 3,500 3,541 +1.2%
2024.12 売上高 — 35,865 （初予想非開示）
2024.12 営業利益 — 5,917 （初予想非開示）

※2025.12期は初予想（2025/2/14発表）vs 実績。
売上高は大幅下振れ（洗浄・コーター部門の想定外の需要減）だが、営業利益は利益率改善で小幅下振れに留まった。
2024.12期の初予想はkabutan premium会員限定のため未取得。

出典: kabutan.jp 6266 業績修正履歴

健全性チェック

# チェック項目 基準 実績値 判定
1 自己資本比率 ≥ 40% 56.6% ✅
2 有利子負債比率 ≤ 100% 29.8% ✅
3 流動比率 ≥ 150% 262.7% ✅
4 利益剰余金 > 0 19,141百万 ✅
5 営業CF黒字 直近2期黒字 7,507→9,425 ✅
6 FCF黒字 直近2期黒字 5,796→6,244 ✅
7 配当継続 5期以上継続 5期連続増配 ✅
8 EPS増加傾向 3期以上 2021-2024増加、2025減 ⚠️
9 ROE ≥ 8% 13.3% ✅
10 ROA ≥ 5% 7.6% ✅
11 営業利益率 ≥ 5% 13.5% ✅
12 現預金/有利子負債 ≥ 1.0 2.06 ✅

※流動比率 = 流動資産37,810 / 流動負債14,393 = 262.7%。ROA = 当期純利益3,541 / 総資産46,893 = 7.6%。

4. 同業他社比較

競合選定基準

基準 内容
業種 東証業種: 機械。半導体製造装置・精密機器
時価総額レンジ タツモの0.3-5倍 = 113-1,885億円
選定理由 TOWA: 同じ半導体後工程装置メーカー、時価総額が近い範囲。芝浦メカトロニクス: 半導体製造装置の競合だが時価総額は上限超（参考比較）

最新期比較テーブル

指標 タツモ（6266） TOWA（6315） 芝浦メカ（6590）
決算期 2025.12 2025.3（予想2026.3） 2025.3
時価総額（億円） 377 ~1,057 ~2,944
売上高（百万円） 35,429 53,479（予60,000） —
営業利益率 13.5% ~21%（予21.0%） —
自己資本比率 56.6% — —
予 PER 15.1倍 ~13.4倍 ~25.6倍
PBR 1.39倍 ~1.72倍 ~5.27倍
ROE 13.3% ~20.6% —
配当利回り 1.31% ~1.38% —
EV/EBITDA ~5.6倍 — —
標準NC比率 14.1% — —
広義NCAV比率 47.7% — —
営業CF（百万円） 9,425 — —
FCF（百万円） 6,244 — —

※TOWA は3月決算のため直接比較に留意。芝浦メカトロニクスは時価総額がタツモの7.8倍で選定基準の上限を超えるが、半導体装置業界の参考として掲載。詳細財務データが不足している項目は「—」で表示。

競合 3か年推移（売上・営業利益率）

企業 3期前 売上 2期前 売上 直近 売上 3期前 営利率 2期前 営利率 直近 営利率
タツモ（6266） 28,161 35,865 35,429 13.0% 16.5% 13.5%
TOWA（6315） — — 53,479 — — ~21%

※タツモは2023.12→2024.12→2025.12の3期。TOWAは決算期が異なり詳細3期データ未取得。

出典: kabutan.jp 6266, 6315

5. リスク評価

リスクマトリクステーブル

リスク要因 影響度 発生可能性 具体的影響シナリオ 対応状況
半導体サイクル下降 高 中 受注急減→棚卸資産滞留→運転資本圧迫→営業CF悪化。2022-2023期の再現 複数市場分散、受注残で先行管理
FPD市場の構造的縮小 中 高 コーター部門の売上消滅リスク。既に売上構成比2.4%まで縮小 半導体向けへの技術転用を推進
中国地政学リスク 高 中 対中輸出規制強化→中国顧客への納品制限。紹興工場の稼働率低下 上海子会社の出資比率変更で対応中
為替変動 中 中 円高→海外顧客の設備予算圧迫→受注減。主に円建て取引で軽減 円建て取引を基本方針とする
主要工場集中リスク 高 低 岡山県井原市への集中。南海トラフ地震等で生産停止の可能性 事業継続計画（BCP）策定済み
競合の技術キャッチアップ 中 低 貼合・剥離技術での競合出現→シェア喪失。ただし技術障壁は高い 知的財産管理強化、R&D投資継続
人材確保 中 高 地方（岡山）立地のため採用難。ベトナム・中国拠点で代替 ベトナム工場での設計・組立内製化

リスク因果関係の mermaid 図

graph TD
    A[半導体サイクル下降] -->|受注急減| B[売上高減少]
    C[FPD市場縮小] -->|構造的| B
    D[対中輸出規制] -->|出荷制限| B
    B -->|棚卸滞留| E[運転資本膨張]
    B -->|固定費負担増| F[営業利益率低下]
    E -->|資金繰り悪化| G[キャッシュフロー悪化]
    F --> G
    G -->|減配リスク| H[株価下落]

    I[貼合剥離技術の参入障壁] -.->|緩和| B
    J[複数市場分散] -.->|緩和| B
    K[受注残高の先行管理] -.->|緩和| E
    L[現預金162億の厚み] -.->|緩和| G

最大リスクの深掘り

最大リスク: 半導体サイクル下降による業績急変動

タツモの業績は半導体設備投資サイクルに強く連動する。2025.12期の洗浄装置部門-68.8%、コーター部門-65.5%が示すように、個別部門では年間で売上が半分以下になりうる。

シナリオ1: 部分的下降（確率40%） 先端パッケージング需要は継続するが、レガシー半導体の投資が冷え込む。半導体装置部門は維持するが搬送・洗浄が低迷。連結営業利益は30-40億円水準に低下。

シナリオ2: 本格的リセッション（確率15%） 世界的な景気後退で半導体投資が全面的に縮小。
2012.12期（売上58億円）のような急落。
ただし現在の財務体質（現預金162億、自己資本比率56.6%）により倒産リスクは極めて低い。

シナリオ3: AI需要が支える（確率45%） SEMIの予測通り半導体装置市場は2027年に1,560億ドルへ到達。AI/HBM向け先端パッケージング需要がタツモの半導体装置部門を牽引し続ける。

バリュートラップリスクの深掘り

バリュートラップリスク: キャッシュ蓄積と株主還元の不均衡

タツモの現預金は5年で3,268百万→16,274百万と 5倍に急増 したが、配当性向は11-14%と低水準が続いている。
広義NCAV比率47.7%は「時価総額の半分近くが換金可能資産で裏付けられている」ことを意味するが、市場がこの価値を織り込まないリスクがある。

  • 5年分割配当の評価: 1株配当は16円→34円と2.1倍に増加したが、EPSの伸び（132円→245円、1.9倍）にほぼ連動しただけで、配当性向の実質的な引き上げは行われていない
  • 東証「資本コスト経営」要請: PBR 1.39倍は1倍超だが、ROE 13.3%に対しPER 10.7倍は市場からの期待成長率がほぼゼロであることを示唆。資本効率のさらなる改善（自己株買い、増配）がなければ、割安放置が続く可能性
  • アクティビスト的動き: 弘塑科技の3.3%保有は通常の機関投資家保有と異なり、戦略的意図を持つ可能性。ただしアクティビストファンドの大量保有報告は確認されていない

6. 投資判断

シナリオ別の詳細根拠

ベースケース（確率50%）: 会社予想並み着地

前提: 2026.12期は会社予想通り売上355億/営業利益36億で着地。半導体装置部門は先端パッケージ需要で堅調だが、洗浄・コーター部門の回復は限定的。

確率の根拠: 2025.12期の売上予想は-13.6%下振れした実績があるが、経営陣は2026.12期予想をより保守的に設定（売上+0.2%予想）。保守的予想は達成可能性が高い。

投資家の対応: 現在の予想PER 15.1倍で保有継続。配当34円（利回り1.31%）を受け取りながら、上方修正の可能性を待つ。標準NC比率14.1%のクッションが下値を支える。

上振れケース（確率25%）: AI需要の加速

前提: AI/HBM向け先端パッケージング装置の受注が想定以上に拡大。半導体装置部門が2025.12期の172億を超え200億規模に。連結営業利益50億超。

確率の根拠: SEMIは2026年の後工程装置市場を+9-12%成長と予測。
タツモの貼合・剥離装置は世界シェア9割で需要増の恩恵を直接受ける。
ただし2026.12期予想で営業減益を見込んでいる点は慎重に見るべき。

投資家の対応: 上方修正発表（通常8月の1Q決算時）で確認。営業利益50億→PER 10倍以下に。この水準では追加投資を検討。

下振れケース（確率25%）: マクロ悪化

前提: 世界景気後退で半導体設備投資が全面縮小。売上高300億割れ、営業利益20億台に。

確率の根拠: 米中貿易摩擦の再激化や金利高止まりによるリセッションリスク。ただし2024-2025期に棚卸資産を大幅圧縮済みで、運転資本リスクは低減。

投資家の対応: PBR 1倍（BPS 1,831円）が下値メド。現預金162億の厚みが清算価値を支える。1,800円割れは投資機会。

※SEMIは
👉 「半導体の“設備投資と需要の温度感”を教えてくれる団体」

タツモの貼合・剥離装置は世界シェア9割：

推奨アクションの構造化

投資判断の要約

買いの根拠:

  • 広義NCAV比率47.7%は時価総額の半分近くが資産で裏付けられた割安水準
  • パワー半導体貼合・剥離装置で世界シェア9割のニッチトップ
  • 2024-2025期のCF大幅改善で財務体質が劇的に強化（自己資本比率56.6%）
  • AI/先端パッケージング需要は中期的に追い風

留意点:

  • 2026.12期は営業減益予想（-24.5%）。短期的には逆風局面
  • 配当性向11-14%は低く、株主還元の積極化がなければバリュートラップリスク
  • 半導体サイクルへの高い依存度。部門別では年間-68%の急落もありうる
  • 経営者の売上予想精度に課題（2025.12期は-13.6%下振れ）

カタリスト・タイムライン

時期 イベント 確認すべき数値 株価への影響
2026年5月中旬 2026.12期 1Q決算発表 受注高・受注残高、半導体装置部門の売上進捗率 上方修正期待の試金石
2026年7月 SEMI 年央市場予測発表 2027年装置市場予測、後工程成長率 業界全体のセンチメント
2026年8月上旬 2026.12期 2Q決算発表 通期進捗率50%超なら上方修正期待。棚卸資産の推移 上方修正の有無が焦点
2026年9月 SEMICON Taiwan 先端パッケージング技術の動向、GPTとの接点 中期成長ストーリーの確認
2026年11月 2026.12期 3Q決算発表 通期見通し修正の有無。標準NCの推移 修正あれば株価反応大
2027年2月 2026.12期 本決算 + 2027.12期予想 実績vs予想乖離率、配当方針、中期計画 年間最大のカタリスト
2027年3月 株主総会・配当権利確定 増配の有無、自己株買い決議 還元強化なら再評価のきっかけ
2027年6月 有報提出・大株主情報更新 GPTの持分変化、新規大株主の出現 資本政策の方向性を確認

7. 学習コーナー

📚 着眼点 1: タツモの「グローバルニッチトップ」戦略が株価評価に与える影響

タツモはパワー半導体の貼合・剥離装置で世界シェア9割を握る。
この「ニッチ支配」は、大手装置メーカー（東京エレクトロン、Applied Materials等）の売上規模では採算が合わない小さな市場を、独自技術で支配するモデルである。

ニッチトップのパラドックス

タツモの売上354億円は半導体装置市場全体（約15兆円）のわずか0.2%に過ぎない。
しかし、貼合・剥離という特定工程で9割を握ることで、顧客にとって「替えが利かない存在」となっている。
この参入障壁の高さが、半導体サイクル下降時にも完全な売上消滅を防ぐ。
実際に2025.12期の減収は-1.2%に留まり、一部部門の-68%減を半導体装置部門の+39.7%増がカバーした。
投資家にとっては「シクリカル銘柄だが、全滅リスクは低い」という評価が可能な構造である。

📚 着眼点 2: タツモのキャッシュフロー・サイクルと棚卸資産の読み方

タツモの2021-2023期の営業CF赤字（336百万→-1,514百万→-350百万）と2024-2025期の大幅黒字（7,507百万→9,425百万）は、半導体装置特有の「受注→仕掛→納品→回収」サイクルを鮮明に表している。

棚卸資産は「未来の売上の在庫」

タツモの棚卸資産は2021年113億→2023年221億に急膨張した後、2025年154億に圧縮された。
これは大型半導体装置の製造に6-18か月かかるためで、棚卸の増加は将来の売上増の前兆として読める。
逆に棚卸の減少は「溜まっていた案件の納品が進んだ」ことを意味し、営業CFの大幅改善に直結した。
投資家は「棚卸が増えている時は一時的なCF悪化を許容し、棚卸が減り始めたらCF回復を期待する」という読み方ができる。
タツモの運転資本回転期間は280日（2023年）→153日（2025年）と劇的に改善しており、サイクルの転換点を示している。

📚 着眼点 3: タツモの標準NCと広義NCAVの乖離が示す財務構造

タツモの標準NC比率14.1%と広義NCAV比率47.7%には3.4倍の差がある。この乖離はタツモの財務構造の特徴を端的に表している。

2つのNC指標の使い分け

標準NC（現預金−有利子負債）= 53億は「今すぐ使える余剰現金」を表す。
一方、広義NCAV（流動資産−負債合計）= 180億は「全流動資産を換金した場合の余剰」である。
タツモの場合、流動資産378億のうち棚卸資産154億（41%）と売上債権30億（8%）が大きい。
棚卸は半導体装置の仕掛品が中心で、換金性は通常の在庫より高い（受注済みの製造途中品）。
したがって広義NCAVの信頼性は比較的高く、「時価総額377億に対して180億の換金可能資産」という評価は過度に楽観的ではない。
ただし、半導体サイクルの下降局面では仕掛品の価値毀損リスクがあるため、標準NCを保守的な下値目安として使うべきである。

📚 着眼点 4: 弘塑科技の株主参入と台湾半導体エコシステムへの接近

台湾の半導体洗浄装置メーカー弘塑科技（GPT）が2024年に3.3%の株式を取得した。GPTはTSMC等への洗浄装置供給で知られる台湾上場企業であり、タツモとは洗浄装置分野で競合関係にある。

競合が株主になる意味

「ライバルが株を買う」のは通常の機関投資家の行動ではない。
半導体装置業界では、技術的な相互補完や販売チャネルの共有を目的とした資本関係構築が珍しくない。
タツモの洗浄装置部門は2025.12期に-68.8%の大幅減収となっており、単独での事業継続が困難になりつつある。
GPTの参入は、洗浄装置部門の再編（技術供与、OEM、事業譲渡等）の布石である可能性がある。
投資家は、2027年6月の有報でGPTの持分変化を確認し、資本関係の方向性を見極めるべきである。

📚 着眼点 5: タツモの指標ポジショニング

指標 タツモの値 TOWA（参考） 全上場中央値（概算） 評価コメント
PER（実績） 10.7倍 ~13.4倍 ~15倍 来期減益予想のため見かけ上割安だが、予想PER 15.1倍は適正水準
PBR 1.39倍 ~1.72倍 ~1.1倍 1倍超で東証基準クリア。ただしROE 13%なら2倍程度が理論値
ROE 13.3% ~20.6% ~8% 平均以上だがTOWAの20%には劣る。有利子負債活用の違いが反映
EV/EBITDA ~5.6倍 — ~8倍 キャッシュリッチ企業としてEV控除後の割安感が鮮明
配当利回り 1.31% ~1.38% ~2.2% 市場平均を大幅に下回る。配当性向13.9%の低さが原因
自己資本比率 56.6% — ~45% 極めて健全。ただし資本効率の観点では過剰資本の議論も
営業利益率 13.5% ~21% ~5% 半導体装置業界としては中位。ニッチ製品の高マージンが寄与
FCF 62億 — — 過去最高水準。棚卸圧縮による一時的要因あり、持続性に注意
広義NCAV比率 47.7% — — 極めて高い。時価総額の半分が換金可能資産で裏付けられている

8. FP&A カード（共通スキーマ7項目）

FP&Aカード共通スキーマ / 電気・精密 FP&A の勘所 に基づく業界横断比較カード。
Phase 2 実証として 2026-04-28 追記。
空欄許容ルール: データ非開示・推計困難な項目は「（要調査）」と明記し無理やり数値を作らない。

1. 収益ドライバー式

売上 = プロセス機器（半導体装置 + 搬送 + 洗浄 + コーター）+ 表面処理用機器 + 金型・樹脂
     ＝ 受注残高 × 売上計上比率（納品進捗）
     ＝ 半導体装置部門の受注高 × 受注ミックス × 単価 × 為替

2025.12 期の構造（参照: §1）:

成長レバー:

  1. 先端パッケージング（AI/HBM）向け貼合・剥離装置の受注拡大（半導体装置部門 +39.7%）
  2. パワー半導体向け装置の市場拡大（CAGR 25%超）
  3. プリント基板向け表面処理（+6.3% で安定成長）

逆風: FPD/液晶向けコーター（-65.5%）、ウェーハ洗浄装置（-68.8%）の構造的縮小

2. コスト構造原型

装置産業 × 受注産業 ハイブリッド型

特徴: ニッチトップ（貼合・剥離 世界シェア 9 割）のためマージンは厚いが、洗浄・コーター部門の急縮小が示すように、部門単位では年間 -68% の急変動もありうる。

3. 運転資本論点

指標 2023.12 2024.12 2025.12 評価
DSO（売上債権回転日数） 73.6 57.8 31.1 ✅ 急速に短縮
DIO（棚卸資産回転日数） 287.5 206.5 158.7 ✅ 仕掛品圧縮進行
DPO（仕入債務回転日数） 80.3 56.4 36.8 ⚠️ 短縮傾向
CCC 280.8 207.9 153.0 ✅ 大幅改善

（参照: §3 運転資本分析）

業界レンジとの比較: 半導体装置の業界典型 CCC は 150-300 日。タツモは 2023 年に上限近くまで膨張したが、2025 年は業界中位まで戻している。

論点:

4. 資本集約度

指標 2025.12 業界目安（半導体装置） 評価
設備投資 / 売上比 4.3%（1,520 / 35,429） 3-7% 中位
減価償却 / 売上比 ~2.8%（推定 ~1,000 / 35,429） 2-5% 中位
固定資産回転率 3.9 回（35,429 / 9,083） 3-7 回 中位
ROE 13.3% 10-25% 中位
ROIC（簡易） 推定 12-15% 13-25% 中下
WACC（推定） 6-8% 5-7% β=1.2-1.5 想定
ROIC − WACC スプレッド +5-7pt +5-15pt ✅ 価値創造

評価: ニッチトップ型の特徴（軽資本・高マージン）が出ているが、ROIC は TOWA 等のピア（推定 ROIC 18-20%）に比べやや見劣り。
理由は現預金 162 億が ROIC 計算上「使われていない投下資本」となるため。

のれんリスク: なし（M&A 主導の成長戦略は採用していない）

5. 適切な評価手法

タツモの場合、第一指標は EV/EBITDA + 標準 NC / 広義 NCAV の併用が適切。

指標 タツモの値 業界目安 評価コメント
予 PER（2026.12） 15.1 倍 12-20 倍 適正
予 EV/EBITDA 約 5.6 倍 5-12 倍 割安
PBR 1.39 倍 1.5-3.0 倍 割安
標準 NC 比率 14.1% — バリュー指標として有効
広義 NCAV 比率 47.7% — 極めて高い財務余剰

サイクル位置を踏まえた評価: 2026.12 期は会社予想で減益（営業利益 -24.5%）→ サイクル中盤〜底側に位置。この局面では PER よりも EV/EBITDA と NC 系指標が信頼できる。

DCF の前提（参考、空欄許容）:

6. 経営の打ち手

取れるレバー:

  1. 株主還元の強化: 配当性向 13.9% は資本効率の観点で低い。現預金 162 億の活用（自己株買い、増配、戦略的 M&A）が市場からの最大の関心事項
  2. コーター・洗浄部門の戦略再考: 売上構成比 7.4% で利益率低迷の両部門。撤退・売却 vs 統合の判断が経営課題（社外取締役の視点 §参考情報 Q2 参照）
  3. 弘塑科技（GPT）との提携深化: 台湾の洗浄装置メーカーが 3.3% 株主として登場。技術提携・販路共有の可能性（§1 タツモの固有事象参照）
  4. AI/HBM 向け先端パッケージング装置への R&D 集中: 世界シェア 9 割の防衛と隣接工程への展開

過去施策の評価:

業界共通課題への対応:

取れないレバー / 制約:

7. 規制・産業政策

追い風:

逆風 / リスク:

地政学リスク:

空欄項目:

参考情報

ガバナンス情報テーブル

項目 内容
代表取締役 — （有報から要確認）
設立 1972年（昭和47年）
従業員数 連結約1,500名（推定）
監査法人 — （有報から要確認）
主要取引銀行 — （有報から要確認）
海外拠点 米国（カリフォルニア）、ベトナム（ロンアン）、台湾（新竹）、中国（紹興、東莞、香港）
資本金 34億9,500万円

大株主構成テーブル

順位 株主名 保有比率 区分
— 日本マスタートラスト信託銀行 —% 信託
— 日本カストディ銀行 —% 信託
5 弘塑科技股份有限公司 3.3% 事業会社（台湾）
— モルガン・スタンレー —% 外国法人
— M&Gインベストメンツ —% 外国法人

※最新の有価証券報告書（2026年3月提出、2025.12期）の完全な大株主リストはirbank.net/E02350/holderまたはEDINETで確認のこと。上記は検索で確認できた範囲。

社外取締役の視点

経営陣に問うべき3つの質問

Q1: 現預金162億（自己資本の64%相当）の具体的な使途計画は？M&A、設備投資、還元のいずれを優先するのか。配当性向13.9%は資本効率の観点から低すぎないか。

Q2: コーター部門（売上構成比2.4%、利益率低迷）の撤退・売却判断の基準は？FPD市場の構造的縮小を踏まえ、経営資源を半導体装置に集中すべきではないか。

Q3: 弘塑科技（GPT）との資本関係の方向性は？洗浄装置部門の68.8%減収を受け、同部門の再編（技術提携、事業譲渡等）を検討しているか。

免責事項

免責事項

本レポートは公開情報に基づく分析であり、投資助言・推奨を目的としたものではない。
記載された数値は2026年4月10日時点のものであり、最新情報と異なる可能性がある。
投資判断は読者ご自身の責任で行うこと。

データソースの時点差テーブル

データ種別 基準日 ソース
財務データ（XBRL） 2025-12-31 EDINET有報 S100XS15
株価・時価総額 2026-04-10 Yahoo!ファイナンス経由 prefetch
株主構成 2024-06 irbank.net E02350/holder
業界予測 2025-12 SEMI 年末市場予測
競合データ 2025-03/12 kabutan.jp, irbank.net

出典一覧

  1. kabutan.jp 6266 財務
  2. kabutan.jp 6315 TOWA 財務
  3. kabutan.jp 6590 芝浦メカトロニクス
  4. irbank.net タツモ PL
  5. irbank.net タツモ BS
  6. irbank.net タツモ CF
  7. irbank.net タツモ セグメント
  8. irbank.net タツモ 大株主
  9. Yahoo!ファイナンス 6266 決算
  10. EDINET有報 S100XS15（タツモ 2025.12期）
  11. SEMI 年末市場予測（2025-12）
  12. prefetch 6266.json（XBRL + 市場データ、2026-04-10生成）

関連資料

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