サプライチェーン分析（タツモ視点）

【経済・電気機器】電気機器セグメント分析

執筆: KID｜AI復帰スクリーニング（機械確認のみ・意味判断／原典全数照合なし）｜分析対象時点: 本文・各表に記載（過去分析）｜確認記録日: 2026-09-22

タツモ（6266）サプライチェーン詳細分析

1. サプライチェーン全体図

graph LR
    subgraph 上流_仕入先
        A1[Brewer Science<br/>接着剤材料]
        A2[東京応化工業<br/>フォトレジスト]
        A3[日東電工/LINTEC<br/>UVテープ]
        A4[三菱電機/安川電機<br/>サーボモータ]
        A5[キーエンス/オムロン<br/>センサー]
        A6[住友ベークライト<br/>樹脂材料]
    end

    subgraph タツモグループ
        B1[タツモ本体<br/>半導体装置]
        B2[プレテック<br/>金型・成形]
        B3[Quark Technology<br/>UV照射装置]
        B4[TAZMO VIETNAM<br/>ロボット生産]
    end

    subgraph 下流_顧客
        C1[TSMC/Samsung/Intel<br/>ファウンドリ]
        C2[ASE/Amkor/PTI<br/>OSAT]
        C3[ローム/Infineon/STMicro<br/>パワー半導体]
        C4[キヤノン/ニコン/KLA<br/>装置メーカー]
        C5[プリント基板メーカー<br/>表面処理]
    end

    A1 --> B1
    A2 --> B1
    A3 --> B1
    A4 --> B1
    A4 --> B4
    A5 --> B1
    A6 --> B2

    B1 --> C1
    B1 --> C2
    B1 --> C3
    B1 --> C4
    B4 --> C1
    B4 --> C4
    B2 --> C5
    B3 --> B1

2. 上流（仕入先・サプライヤー）

2-1. 接着剤・Bonding材料サプライヤー

2-2. ロボット・精密部品サプライヤー

2-3. グループ内の垂直統合

3. 下流（顧客・取引先）

3-1. 半導体装置部門の顧客

ファウンドリ（先端ロジック・AI向け）

OSAT（後工程専門委託）

パワー半導体メーカー（世界シェア約9割）

3-2. 搬送ロボット部門の顧客

搬送ロボット（TT301Aシリーズ、MTEシリーズ）は他社の半導体製造装置に組み込まれる形で販売。自社装置だけでなく、単体製品として他社への販売も公式に行っている。

3-3. 表面処理用機器事業の顧客

• プリント基板メーカー: めっき処理装置（電気めっき、化学めっき）を納入
• テープBGA・CSP用リール・ツゥ・リール方式装置
• キャリア方式装置
• 中国・ベトナム拠点からアジア市場に供給

4. 競合・パートナー関係の詳細

4-1. TBDB装置分野の競合マップ

タツモの差別化要因:

• パワー半導体向け貼合・剥離で世界シェア約9割
• 30μm以下の極薄ウェーハ対応の独自差圧技術
• 熱硬化型/UV硬化型接着剤双方対応
• カスタマイズ品対応力（大手が手がけない小ロット・特殊仕様）

4-2. 補完関係にある企業

4-3. 弘塑科技（Grand Plastic Technology, GPT）との関係

GPT参入の意味合い:

• 「ライバルが株を買う」のは通常の機関投資家の行動ではない
• 業界では技術的相互補完や販売チャネル共有を目的とした資本関係構築が珍しくない
• タツモの洗浄装置部門は2025.12期に-68.8%の大幅減収。単独での事業継続が困難になりつつある
• 再編シナリオ: 技術供与、OEM供給、事業譲渡等の布石である可能性が高い
• 台湾（TSMC集積地）へのアクセス強化という側面も

5. 産業チェーンにおける位置づけ

5-1. 半導体製造プロセスでの位置づけ

graph LR
    subgraph 前工程_フロントエンド
        A1[ウェーハ製造] --> A2[フォトリソグラフィ]
        A2 --> A3[エッチング]
        A3 --> A4[不純物注入]
        A4 --> A5[成膜]
    end

    subgraph 中工程
        B1[薄型化研磨] --> B2[貼合<br/> Temporary Bonding]
        B2 --> B3[バックグラインド]
        B3 --> B4[剥離<br/> DeBonding]
    end

    subgraph 後工程_バックエンド
        C1[ダイシング] --> C2[チップ接合]
        C2 --> C3[モールド封止]
        C3 --> C4[テスト]
    end

    A5 --> B1
    B4 --> C1

    style B2 fill:#e74c3c,color:#fff
    style B4 fill:#e74c3c,color:#fff

タツモのコア領域は赤ハイライトの「貼合（Temporary Bonding）」と「剥離（DeBonding）」。前工程終了後、後工程の前に位置する「中工程」と呼ばれる領域である。

5-2. タツモ製品群の工程マッピング

5-3. 成長市場でのポジション

先端パッケージング（AI/HBM向け）

• CoW（Chip-on-Wafer）: チップをウェーハ上に配置。薄型ウェハ処理必須 → タツモ装置が直接対応
• WoW（Wafer-on-Wafer）: ウェーハ同士を貼り合わせ。HBM量産に不可欠 → タツモの貼合技術が直結
• Hybrid Bonding: 次世代接合技術。市場は2025年1.65億ドル→2032年6.34億ドル（CAGR 21.2%）に急成長予測
• SEMI予測: 半導体装置市場は2027年に1,560億ドルへ到達。後工程装置市場は+9-12%成長予想

パワー半導体（SiC/GaN向け）

• SiC: 2021年にSiCウェハー向け装置を製品化済。貼合・剥離で世界シェア約9割
• GaN: データセンター省エネ用途で市場立ち上がり期。タツモ装置需要増の期待
• パワー半導体メーカー各社の増産投資（ローム、Infineon、STMicro等）が直接恩恵
• 自動車電装化（EV化）が中長期的な追い風

6. 主要取引先別の与信・集中リスク

出典一覧

1. タツモ株式会社 有価証券報告書（第53期、2024年12月期）— tazmo.co.jp
2. タツモ株式会社 決算説明資料（2024年12月期、2025年2月17日）— tazmo.co.jp
3. タツモ Wikipedia — ja.wikipedia.org
4. バフェット・コード 企業情報（6266）— buffett-code.com
5. 半導体Jobエージェント 企業解説 — semiconductor-job.com
6. Semiconductor Review 2024 — semiconductorreview.com
7. 日刊工業新聞ニュースイッチ（2022年2月26日）— newswitch.jp
8. Yahoo!ファイナンス 掲示板分析（6266.T）— finance.yahoo.co.jp
9. 半導体製造装置向けウェーハハンドリングロボット（業界レポート）— semi-net.com
10. プレテック株式会社 — pretec.jp
11. クォークテクノロジー — quark-tec.com
12. TAZMO Inc.（米国子会社）製品ページ — tazmoinc.com
13. 東京エレクトロン TELESCOPE magazine（OSAT解説）— tel.co.jp
14. MarketsandMarkets Hybrid Bonding Market Report（2025-2032）
15. Brewer Science Temporary Bonding Materials — brewerscience.com
16. Bloomberg（パワー半導体再編、2026年3月27日）— bloomberg.com