半導体セグメント別財務比較
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目次
- 1. セグメント別サマリー — 最新期主要指標
- ① 半導体材料
- ② 前工程装置（フロントエンド）
- ③ 後工程装置（バックエンド・ニッチ）
- ④ パワー半導体
- 2. 売上高・営業利益 3期推移
- 半導体材料
- 前工程装置
- 後工程装置
- パワー半導体
- 3. セグメント別利益率ランキング（最新期 営業利益率）
- 4. バリュエーション比較（最新期）
- 5. キャッシュフロー比較（最新期）
- 6. セグメント別市場規模と成長率（ガイド補足データ）
- 半導体市場全体
- セグメント別市場規模とCAGR
- 成長率ランキング
- 7. セグメント別利益構造の傾向まとめ
- 材料セグメント
- 前工程装置セグメント
- 後工程装置セグメント — 最も高収益
- パワー半導体セグメント
- 8. 投資観点 — セグメント別の注目ポイント
- §7 FP&A 7項目断面（理解度チェック前提）
- §7-1 収益ドライバー（業態別）
- §7-2 コスト構造（業態別）
- §7-3 運転資本（DSO／DPO／在庫）
- §7-4 資本集約度
- §7-5 評価手法（業界タイプ別）
- §7-6 経営の打ち手
- §7-7 規制論点
- 出典
半導体セグメント別 財務データ比較（EDINET取得）
データソース: EDINET DB MCP（2026年4月13日取得）。有価証券報告書ベースの最新期データ。 対象期間: 各社の直近3期（主にFY2023〜FY2025）。決算期が異なる企業あり。
1. セグメント別サマリー — 最新期主要指標
① 半導体材料
| 企業 | 証券コード | 最新期 | 売上高（億円） | 営業利益率 | ROE | 自己資本比率 | PER | 健全性 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 信越化学 | 4063 | FY2025 | 25,612 | 29.0% | 11.5% | 85.8% | 15.7 | 100 |
| SUMCO | 3436 | FY2025 | 4,097 | 0.3% | ▲1.8% | 57.4% | — | 80 |
| 東京応化工業 | 4186 | FY2025 | 2,370 | 20.0% | 14.6% | 72.3% | 20.8 | 100 |
| JSR | 4185 | FY2023 | 4,089 | 7.2% | 4.3% | 49.8% | 41.2 | 78 |
セグメント特性: 信越化学は圧倒的な利益率と財務健全性。SUMCOはウェーハ市況の急落でFY2025は営業利益ほぼゼロ・最終赤字。TOKは高収益で回復基調。JSRは非上場化後も低調。
② 前工程装置（フロントエンド）
| 企業 | 証券コード | 最新期 | 売上高（億円） | 営業利益率 | ROE | 自己資本比率 | PER | 健全性 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 東京エレクトロン | 8035 | FY2025 | 24,316 | 28.7% | 30.3% | 70.6% | 17.0 | 100 |
| SCREEN HD | 7735 | FY2025 | 6,253 | 21.7% | 25.1% | 62.7% | 9.4 | 100 |
セグメント特性: TELは装置日本一、売上規模が圧倒的。
SCREENは洗浄装置トップで利益率も高水準。
両社とも健全性スコア満点。
ただしFY2025→FY2026は減益予想（TEL ▲15%、SCREEN ▲14%）。
③ 後工程装置（バックエンド・ニッチ）
| 企業 | 証券コード | 最新期 | 売上高（億円） | 営業利益率 | ROE | 自己資本比率 | PER | 健全性 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ディスコ | 6146 | FY2025 | 3,933 | 42.4% | 27.6% | 75.3% | 26.1 | 100 |
| アドバンテスト | 6857 | FY2025 | 7,797 | 29.3% | 34.4% | 59.3% | 29.6 | 100 |
| レーザーテック | 6920 | FY2025 | 2,515 | 48.8% | 46.9% | 63.7% | 20.7 | 95 |
| TOWA | 6315 | FY2025 | 535 | 16.6% | 13.6% | 73.8% | 13.7 | 100 |
| タツモ | 6266 | FY2025 | 354 | 13.5% | 13.7% | 57.7% | 8.4 | 88 |
セグメント特性: ディスコ・レーザーテックは驚異的な営業利益率（40%超）。
アドバンテストは売上規模最大。
タツモ・TOWAは小型ながら安定利益。
タツモはPER 8.4倍と割安感があるが、FY2026減益予想（▲25%）。
④ パワー半導体
| 企業 | 証券コード | 最新期 | 売上高（億円） | 営業利益率 | ROE | 自己資本比率 | PER | 健全性 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| ローム | 6963 | FY2025 | 4,485 | ▲8.9% | ▲5.4% | 61.7% | — | 60 |
| 三菱電機 | 6503 | FY2025 | 55,217 | 7.1% | 8.4% | 61.9% | 17.5 | 93 |
セグメント特性: ロームはSiC大型投資の減価償却負担で営業赤字。三菱電機は総合電機大手のため半導体単体の収益性は不明だが、連結ベースでは安定。パワー半導体セグメントは投資先行期の特徴が顕著。
2. 売上高・営業利益 3期推移
半導体材料
| 企業 | 指標 | FY2023 | FY2024 | FY2025 |
|---|---|---|---|---|
| 信越化学 | 売上高（億円） | 28,088 | 24,149 | 25,612 |
| 営業利益（億円） | 9,982 | 7,010 | 7,421 | |
| 営業利益率 | 35.5% | 29.0% | 29.0% | |
| SUMCO | 売上高（億円） | 4,259 | 3,966 | 4,097 |
| 営業利益（億円） | 731 | 369 | 13 | |
| 営業利益率 | 17.2% | 9.3% | 0.3% | |
| 東京応化工業 | 売上高（億円） | 1,623 | 2,010 | 2,370 |
| 営業利益（億円） | 227 | 331 | 474 | |
| 営業利益率 | 14.0% | 16.5% | 20.0% | |
| JSR | 売上高（億円） | 4,089 | — | — |
| 営業利益（億円） | 294 | — | — | |
| 営業利益率 | 7.2% | — | — |
JSRはFY2023がEDINET最新（JICファンドによる非上場化）。SUMCOはウェーハ価格急落の影響が直撃。
前工程装置
| 企業 | 指標 | FY2023 | FY2024 | FY2025 |
|---|---|---|---|---|
| 東京エレクトロン | 売上高（億円） | 22,090 | 18,305 | 24,316 |
| 営業利益（億円） | 6,177 | 4,563 | 6,973 | |
| 営業利益率 | 28.0% | 24.9% | 28.7% | |
| SCREEN HD | 売上高（億円） | 4,608 | 5,049 | 6,253 |
| 営業利益（億円） | 765 | 942 | 1,357 | |
| 営業利益率 | 16.6% | 18.7% | 21.7% |
TELはFY2024にメモリ投資一時停止で減収だったがFY2025にV字回復。SCREENは3期連続増収増益。
後工程装置
| 企業 | 指標 | FY2023 | FY2024 | FY2025 |
|---|---|---|---|---|
| ディスコ | 売上高（億円） | 2,844 | 3,076 | 3,933 |
| 営業利益（億円） | 1,104 | 1,215 | 1,668 | |
| 営業利益率 | 38.8% | 39.5% | 42.4% | |
| アドバンテスト | 売上高（億円） | 5,602 | 4,865 | 7,797 |
| 営業利益（億円） | 1,677 | 816 | 2,282 | |
| 営業利益率 | 29.9% | 16.8% | 29.3% | |
| レーザーテック | 売上高（億円） | 1,528 | 2,135 | 2,515 |
| 営業利益（億円） | 623 | 814 | 1,228 | |
| 営業利益率 | 40.8% | 38.1% | 48.8% | |
| TOWA | 売上高（億円） | 538 | 505 | 535 |
| 営業利益（億円） | 100 | 87 | 89 | |
| 営業利益率 | 18.7% | 17.2% | 16.6% | |
| タツモ | 売上高（億円） | 282 | 359 | 354 |
| 営業利益（億円） | 37 | 59 | 48 | |
| 営業利益率 | 13.0% | 16.5% | 13.5% |
ディスコ・レーザーテックは驚異的な利益率。アドバンテストはAIチップ検査需要でFY2025に急回復。TOWA・タツモは中小型ながら安定稼働。
パワー半導体
| 企業 | 指標 | FY2023 | FY2024 | FY2025 |
|---|---|---|---|---|
| ローム | 売上高（億円） | 5,079 | 4,678 | 4,485 |
| 営業利益（億円） | 923 | 433 | ▲401 | |
| 営業利益率 | 18.2% | 9.3% | ▲8.9% | |
| 三菱電機 | 売上高（億円） | 50,037 | 52,579 | 55,217 |
| 営業利益（億円） | 2,624 | 3,285 | 3,919 | |
| 営業利益率 | 5.2% | 6.2% | 7.1% |
ロームはSiC大型投資の初期費用（減価償却+評価損）で赤字転落。三菱電機は緩やかな改善傾向だがパワー半導体単体の寄与は判別不能。
3. セグメント別利益率ランキング（最新期 営業利益率）
| 順位 | 企業 | セグメント | 営業利益率 | 備考 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | レーザーテック | 後工程（EUVマスク検査） | 48.8% | 事実上独占 |
| 2 | ディスコ | 後工程（ダイシング・研削） | 42.4% | 世界トップ |
| 3 | 信越化学 | 材料（ウェーハ） | 29.0% | 多角化あり |
| 4 | アドバンテスト | 後工程（テスト装置） | 29.3% | AI受益 |
| 5 | 東京エレクトロン | 前工程（総合装置） | 28.7% | 装置日本一 |
| 6 | SCREEN HD | 前工程（洗浄装置） | 21.7% | 世界首位 |
| 7 | 東京応化工業 | 材料（レジスト） | 20.0% | 高回復 |
| 8 | TOWA | 後工程（モールド） | 16.6% | 安定 |
| 9 | タツモ | 後工程（貼合・剥離） | 13.5% | ニッチ |
| 10 | JSR | 材料（レジスト） | 7.2% | FY2023 |
| 11 | 三菱電機 | パワー（総合電機） | 7.1% | 連結 |
| 12 | SUMCO | 材料（ウェーハ） | 0.3% | 市況急落 |
| 13 | ローム | パワー（SiC専業） | ▲8.9% | 投資先行 |
傾向: 後工程装置（検査・計測・ダイシング）が圧倒的な高収益。前工程装置も20%超。材料は品目で二極化。パワー半導体は投資サイクルの谷間。
4. バリュエーション比較（最新期）
| 企業 | 時価総額（億円） | PER | PBR | EV/EBITDA | 配当利回り | FCFイールド |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 信越化学 | 839,943 | 15.7 | 1.78 | 7.7 | 2.5% | 8.8% |
| SUMCO | — | — | — | — | — | — |
| 東京応化工業 | 74,011 | 20.8 | 3.05 | 12.4 | 1.2% | 1.3% |
| JSR | 64,876 | 41.2 | 1.82 | 12.7 | 2.2% | 3.9% |
| 東京エレクトロン | 948,576 | 17.0 | 5.01 | 11.9 | 2.9% | 4.3% |
| SCREEN HD | 97,742 | 9.4 | 2.19 | 5.3 | 3.2% | 5.1% |
| ディスコ | 323,515 | 26.1 | 6.59 | 16.8 | 1.4% | 1.6% |
| アドバンテスト | 495,895 | 29.6 | 9.37 | 18.8 | 0.6% | 4.9% |
| レーザーテック | 183,191 | 20.7 | 8.35 | 13.7 | 1.7% | 4.1% |
| TOWA | 11,163 | 13.7 | 1.82 | 8.8 | — | 5.0% |
| タツモ | 3,046 | 8.4 | 1.12 | 4.3 | 1.7% | 20.5% |
| ローム | — | — | — | — | — | — |
| 三菱電機 | 575,794 | 17.5 | 1.43 | 8.2 | 1.8% | 4.6% |
注目点:
- SCREEN HD（PER 9.4倍、EV/EBITDA 5.3倍）は大型株として際立った割安感
- タツモ（PER 8.4倍、EV/EBITDA 4.3倍）は小型だがFCFイールド20%超
- ディスコ・アドバンテストはPER 26〜30倍で成長株としてのプレミアム
- 信越化学はPER 15.7倍で大型優良株としての適正水準
5. キャッシュフロー比較（最新期）
| 企業 | 営業CF（億円） | 投資CF（億円） | FCF（億円） | 設備投資（億円） |
|---|---|---|---|---|
| 信越化学 | 8,819 | ▲1,426 | 7,394 | 4,346 |
| SUMCO | 1,000 | ▲1,114 | ▲114 | 800 |
| 東京応化工業 | 352 | ▲253 | 99 | 287 |
| 東京エレクトロン | 5,822 | ▲1,696 | 4,126 | 1,621 |
| SCREEN HD | 712 | ▲218 | 495 | 297 |
| ディスコ | 1,204 | ▲680 | 524 | 698 |
| アドバンテスト | 2,860 | ▲422 | 2,438 | 210 |
| レーザーテック | 779 | ▲24 | 755 | 50 |
| TOWA | 104 | ▲48 | 56 | 54 |
| タツモ | 94 | ▲32 | 63 | 15 |
| ローム | 840 | ▲1,157 | ▲317 | 1,330 |
| 三菱電機 | 4,559 | ▲1,918 | 2,642 | 2,307 |
特徴: レーザーテックは設備投資が少なくFCF比率が極めて高い。ロームは投資先行でFCFマイナス。タツモは小型ながら営業CF安定。
6. セグメント別市場規模と成長率（ガイド補足データ）
出典: 半導体業界基礎知識ガイド セクション15より引用
半導体市場全体
| 項目 | 値 |
|---|---|
| 2025年市場規模 | ≈7,900億ドル（約120兆円） |
| 2030年予測 | ≈12,900億ドル（約195兆円） |
| CAGR | 10.2% |
セグメント別市場規模とCAGR
| セグメント | 2025年規模 | 2030年予測 | CAGR | 代表企業 |
|---|---|---|---|---|
| AI半導体 | 530億$ | 2,956億$ | 33.2% | NVIDIA |
| HBM（AI向けメモリ） | 210億$ | 1,000億$ | 25〜30% | SK Hynix |
| SiCパワー半導体 | 27億$ | 84億$ | 25.2% | ローム、Infineon |
| OSAT（後工程受託） | 462億$ | 799億$ | 11.6% | ASE |
| 半導体装置全体 | 1,100億$ | 1,500億$ | 8.7% | Applied Materials、TEL |
| 後工程装置 | 205億$ | 312億$ | 8.8% | ディスコ、TOWA |
| ボンディング装置 | 53億$ | 90億$ | 10%+ | SUSS、EVG、タツモ |
| Hybrid Bonding | 1.5億$ | 4億$ | 21% | EVG（82%シェア） |
| 半導体材料 | 808億$ | 1,019億$ | 4.8% | 信越化学、TOK |
| ファウンドリ | 1,600億$ | 4,300億$ | 5〜12% | TSMC |
成長率ランキング
1位 AI半導体 33.2% ← 最高成長
2位 HBM 25〜30%
3位 SiCパワー半導体 25.2%
4位 Hybrid Bonding 21.0%
5位 ボンディング装置 10%+
6位 装置全体 8.7%
7位 ファウンドリ 5〜12%
8位 材料 4.8% ← 最も安定
7. セグメント別利益構造の傾向まとめ
材料セグメント
- 信越化学: ウェーハ多価格寡占 + 多角化（塩ビ・シリコーン）で安定高収益。営業利益率30%前後を維持
- SUMCO: ウェーハ価格の景気循環に大きく左右される。好況時20%超 → 不況時ほぼゼロの振れが大きい
- TOK: レジスト市場での強い地位。AI向けEUV需要で回復、増収増益トレンド
- 特徴: 材料は装置より変動が小さいが、ウェーハは例外。レジストは技術参入障壁が高い
前工程装置セグメント
- TEL: コーター・エッチングで世界3位。売上2.4兆円は日本最大。メモリ投資サイクルの波がある
- SCREEN: 洗浄装置で世界首位。利益率20%超を維持。増収増益基調だが次期は減益予想
- 特徴: 競合（ASML、Applied Materials、ラムリサーチ）が海外巨支配。日本勢は特定工程で強み
後工程装置セグメント — 最も高収益
- ディスコ: ダイシング・研削で世界トップ。利益率40%超は製造業として異例
- レーザーテック: EUVマスク検査で事実上独占。利益率48.8%は全サンプル最高
- アドバンテスト: AIチップ検査需要で急成長。売上7,800億円は後工程最大
- TOWA: モールド装置のリーダー。安定した15〜18%の利益率
- タツモ: パワー半導体向け貼合・剥離で9割シェア。小型だがniche-top
- 特徴: ニッチトップ企業が多く、高利益率が持続。先端PKG需要が追い風
パワー半導体セグメント
- ローム: SiC第5世代開発の投資先行期。営業赤字だが将来の成長投資
- 三菱電機: 総合電機のため半導体単体収益は不明。連結では安定
- 特徴: SiC市場はCAGR 25%で急成長するが、量産投資の初期段階で収益への寄与はこれから
8. 投資観点 — セグメント別の注目ポイント
| セグメント | 成長期待 | 収益安定性 | バリュエーション | 注目銘柄 |
|---|---|---|---|---|
| 材料（ウェーハ） | 中 | 低〜中 | SUMCO反転待ち | SUMCO |
| 材料（レジスト） | 高 | 高 | やや割高 | TOK |
| 前工程装置 | 高 | 中 | 適正〜やや割高 | TEL、SCREEN |
| 後工程（検査・計測） | 最高 | 高 | 割高（成長プレミアム） | レーザーテック、アドバンテスト |
| 後工程（加工・パッケージ） | 高 | 高 | 適正 | ディスコ、TOWA |
| 後工程（ニッチ） | 中〜高 | 中 | 割安 | タツモ |
| パワー半導体 | 最高 | 低（投資期） | 赤字で判断困難 | ローム |
総括: 半導体バリューチェーンの中で、後工程装置セグメントが利益率・成長性ともに最も魅力的。
特に検査・計測（レーザーテック、アドバンテスト）はEUV/AI需要で独自の成長ドライバーを持つ。
小型ニッチ企業（タツモ、TOWA）は割安で注目に値する。
材料・パワー半導体は景気循環・投資サイクルの影響が大きく、タイミングが重要。
§7 FP&A 7項目断面（理解度チェック前提）
本セクションは industry-comprehension-check スキルの前提資料として、業態（材料／前工程装置／後工程装置／パワー半導体）ごとの FP&A 7項目（収益ドライバー／コスト構造／運転資本／資本集約度／評価手法／経営の打ち手／規制）を整理する。
数値は §1〜§5 の最新期実績から引用し、レンジは業態内ばらつきを示す。
本セクションに登場しない比率（DSO・R&D 比率の業態平均など）は本レポート内で算出不能のため、個別有報の販管費明細・受取手形/売掛金注記を参照されたい。
業界タイプ：1-B 素材・資源型 + 1-A 消費財ブランド型のハイブリッド（材料は素材・資源寄り／装置は受注設備で資本集約／パワー半導体は投資先行型）
§7-1 収益ドライバー（業態別）
| 業態 | 主要ドライバー | 数量効果 | 単価効果 | 為替感応度 |
|---|---|---|---|---|
| 材料（ウェーハ／レジスト） | ウェーハ価格 × 出荷面積 | 中（市況連動） | 高（寡占品は価格決定力あり） | 中（輸出比率 30-50%） |
| 前工程装置 | メモリ／ロジック投資サイクル × 受注高 | 高（投資サイクルで±50%変動） | 中 | 高（海外比率 70%超） |
| 後工程装置 | パッケージング設備需要 × 検査需要 | 中（先端 PKG・AI 需要に支えられる） | 高（独占ニッチ品は強い） | 高（海外比率 60-80%） |
| パワー半導体 | EV／産業用 SiC 需要 × 量産投資 | 投資先行で短期は減価償却負担が利益を圧迫 | 中 | 中 |
実例：FY2024→FY2025 で TEL +33%／アドバンテスト +60%／レーザーテック +18% は AI・先端ロジック投資再開によるサイクル底打ち。
SUMCO は逆にウェーハ市況急落で OPM 9.3%→0.3% へ急落（§2 売上推移）。
§7-2 コスト構造（業態別）
| 業態 | OPM レンジ（FY2025） | 主要コスト要因 | 設備投資比率（CapEx／売上、FY2025）※ |
|---|---|---|---|
| 材料 | 0.3〜29.0% | 原材料・エネルギー（変動）／製造設備減価償却（固定） | 信越 17.0% / SUMCO 19.5% / TOK 12.1% |
| 前工程装置 | 21.7〜28.7% | 部材・外注／開発費（受注別 BOM 構築） | TEL 6.7% / SCREEN 4.7% |
| 後工程装置 | 13.5〜48.8% | 部材・外注／R&D（独自設計の継続更新） | ディスコ 17.7% / アドバンテスト 2.7% / レーザーテック 2.0% / TOWA 10.1% / タツモ 4.2% |
| パワー半導体 | ▲8.9〜7.1%（赤字社あり） | ウェーハ・装置減価償却（投資先行で大） | ローム 29.7% / 三菱 4.2% |
※設備投資比率は §5 キャッシュフロー比較から算出（設備投資÷売上高）。 ※R&D 費率の業態平均は本レポート内で開示なし（各社の販管費明細を要確認）。
読み解き：
- 後工程の レーザーテック（48.8%）／ディスコ（42.4%） はニッチ独占品で価格決定力＋低 CapEx の組合せ → FCF イールドが極端に高い（レーザーテック 4.1%／タツモ 20.5%、§4）
- ローム（▲8.9%） は SiC 量産投資先行で減価償却が利益を侵食。CapEx 比率 29.7% は他社の 5-10倍水準
- SUMCO（0.3%） は売上ほぼ横ばいでも市況連動の単価下落で利益が消える典型例（変動費単価がそのまま利益に響く素材型の特性）
§7-3 運転資本（DSO／DPO／在庫）
本レポートは BS 詳細を扱っていないため、業態典型を以下に示す（実数値は各社有報を要確認）：
| 業態 | 運転資本特性 | 立場（売り手 DSO／買い手 DPO） |
|---|---|---|
| 材料 | 出荷から代金回収まで 60-90 日（B2B 納入）／在庫はウェーハ・薬液で評価減リスクあり | 顧客はデバイスメーカー → DSO 中サイト |
| 前工程装置 | 長サイト DSO：受注→納入→検収→売上計上まで 6-18 ヶ月。前受金で資金繰りを補完 | 顧客はメモリ／ロジックメーカー → DSO 極長サイト＋検収条件で計上ズレ |
| 後工程装置 | 装置サイクルは前工程より短い（3-9 ヶ月）。検査・計測は標準化部分が多い | 同上（後工程ファブ／OSAT 向け） |
| パワー半導体 | 自社ウェーハ製造のため在庫負担＋顧客（EV／産業）への DSO 中サイト | 売り手 DSO は中／投資先行で前受金設計が困難 |
重要：装置メーカーは 「受注高 → 受注残 → 売上 → 売掛回収」 の長サイト構造。
投資サイクル谷間（FY2024 のような時期）は受注残が薄くなり、翌期の売上が縮む。
Q3 演習では「受注残 vs 売上計上のラグ」を立場明示で問う。
§7-4 資本集約度
| 業態 | 設備投資水準 | 減価償却の重さ | 自己資本比率レンジ（§1） |
|---|---|---|---|
| 材料 | 高（ウェーハ製造設備） | 中（信越は塩ビ多角化で吸収） | 49.8〜85.8% |
| 前工程装置 | 中（部材外注主体、自社加工は限定的） | 軽 | 62.7〜70.6% |
| 後工程装置 | 中〜低（装置組立中心） | 軽（特にレーザーテック・アドバンテストは設備投資率 2-3%） | 57.7〜75.3% |
| パワー半導体 | 極高（SiC ウェーハ＋量産ライン） | 重（ローム赤字の主因） | 61.7〜61.9% |
読み解き：装置・後工程は 無形資産（設計能力・ニッチ独占） が競争源泉。財務 BS 上は軽量。一方、材料・パワー半導体は工場資産が利益を生む構造で、稼働率が落ちると固定費が利益を侵食する。
§7-5 評価手法（業界タイプ別）
| 業態 | 第一指標 | 第二指標 | 算出不能・適用限界 |
|---|---|---|---|
| 材料 | EV/EBITDA（市況下振れ時の調整必須） | PER／配当利回り | SUMCO は最新期 OPM ほぼゼロ → PER 算出不可（§4 で —）。市況連動で EV/EBITDA も振れ大 |
| 前工程装置 | EV/EBITDA（市況性ありで PER 単独はリスク） | PBR | 投資サイクルの底値で PER は急低下／頂点で過大評価 → サイクル中央値で見る必要 |
| 後工程装置 | EV/EBITDA + PER（高成長プレミアム） | FCF イールド | 高成長社（ディスコ・アドバンテスト）は PER 26-30倍 → サイクル下振れ時の調整リスク |
| パワー半導体 | （赤字期は適用不能）／中長期は EV/Sales | 設備投資回収シミュレーション | ローム最新期は OPM ▲8.9% → EV/EBITDA 算出不能。投資先行期は EV/Sales＋投資計画の合理性 で評価 |
Q5 設計指針：
- 「ローム・SUMCO の
—（算出不能）をどう扱うか」を問う。正解：類似企業の平均で埋めない（設計原則§5）。一次ソース補完（有報の調達状況・設備投資計画）／代替指標（EV/Sales、PBR）／除外＋定性補完のいずれかで対処 - レーザーテック PER 20.7 / EV/EBITDA 13.7 は同業ニッチ独占枠で正当化されるが、市況反転リスクは規定値で見えない（§4 の備考に該当）
§7-6 経営の打ち手
| 業態 | インフレ対応 | 投資判断 | 構造改革の論点 |
|---|---|---|---|
| 材料 | 価格転嫁（寡占品は通る／競合品は通らない）／品種シフト | 増産 vs 在庫圧縮の判断 | ウェーハ多価格寡占の維持／レジストの先端品比率引上げ |
| 前工程装置 | 部材インフレを顧客に転嫁／円安活用 | 受注サイクル底値での開発投資継続が将来の頂点利益を決める | メモリ・ロジック顧客比率の分散（一極依存からの脱却） |
| 後工程装置 | ニッチ独占品は転嫁余地大／競合品は限定 | 先端 PKG 設備への先行投資 | 大型化（M&A）vs ニッチ独占の維持 |
| パワー半導体 | 量産歩留まり改善が単価下落を吸収 | SiC 第5世代の量産化タイミング | 投資先行期の赤字許容期間／設備投資ヘッジ（顧客との長期契約） |
§7-7 規制論点
- 半導体技術輸出規制（米国・日本・オランダ）：先端装置・素材の対中輸出制限。TEL／SCREEN／ディスコ・SUMCO の中国売上比率に直結（既存制度・進行中）
- CHIPS 法／半導体補助金（米国・EU・日本）：TSMC 熊本／ラピダス向けの素材・装置発注拡大（既存・追い風）
- EUV 関連の輸出許可制：レーザーテックのマスク検査装置は EUV エコシステム内で特殊地位／許可制の影響を受ける
- 環境規制（PFAS・フッ素規制）：半導体プロセス薬液の代替材料開発が必須（将来の追加コスト要因）
出典
- EDINET DB MCP
get_company/get_financials— 13社×3期の財務データ - EDINET DB MCP
search_companies/search_companies_batch— 企業検索 半導体業界基礎知識ガイド— 市場規模・CAGRデータ（セクション15）- 各社有価証券報告書（EDINET）